Новый интегральный процесс от Impinj

Технологическая компания Internet of Things (IoT) Impinj разработала новые технологии для интегральных микросхем, которые позволят создать серию более мелких и более функциональных RFID чипов. В конечном итоге, как сообщает компания, новые чипы позволят ее технологическим партнерам создавать метки, обеспечивающие увеличенное расстояние и скорость считывания, а также надежность.
Компания Impinj сообщает, что новые предложения приведут к серии микросхем, известных как серия конечных микросхем Impinj M700.
Impinj продемонстрирует функциональность чипов на RFID Journal LIVE! конференция и выставка, которая состоится на следующей неделе в Фениксе, штат Аризона.
«Мы представляем технологические инновации, на основе которых будет разработана и выпущена новая серия микросхем Impinj M700», - говорит Джефф Доссетт, исполнительный вице-президент Impinj по продажам и маркетингу. Новый дизайн позволяет значительно уменьшить размеры микросхем, что, по словам Доссетта, позволит достичь большего, чем предшествующие модели.
Новый процесс, использующий последние достижения в области полупроводников, следует закону Мура - теории, согласно которой размер интегральной схемы уменьшается вдвое каждые два года. По словам Доссетта, Impinj удалось сократить логическую область микросхемы, что позволило ему создавать микросхемы следующего поколения с лучшими возможностями и делать это в меньшем форм-факторе .
По словам Доссетта, этот технологический сдвиг является кульминацией десятилетия инноваций и представляет собой наиболее значимое объявление Impinj с тех пор, как в 2005 году был выпущен первый EPC- продукт UHF RFID - чип Monza. Компания ожидает, что новые интегральные микросхемы позволят использовать небольшие, эффективные и более дешевые метки, которые можно применять к предметам повседневного спроса, в том числе к небольшим, недорогим потребительским товарам, в целях аутентификации бренда, предотвращения потерь или других применений.
Что касается размера, новая конструкция позволяет Impinj создавать то, что он называет своими конечными микросхемами, используя 300-миллиметровые кремниевые пластины, которые содержат вдвое больше интегральных микросхем на одну пластину, чем любая другая пластина такого размера, и более чем в четыре раза больше, чем любая. 200-миллиметровая пластина. По словам Доссетта, эта технология открывает новую волну цифровых возможностей для меток RFID. Например, объясняет он, уменьшается область цифровой логики чипа : «Мы обеспечиваем добавление новых функций в этот чип без необходимости увеличения площади кремния, что в противном случае увеличило бы стоимость». Таким образом, продукты серии M700 могут поставляться с новыми функциями, предназначенными для более легкого включения таких приложений, как аутентификация товаров , предотвращение потерь и транзакции в точках продаж. Эти дополнительные функции не повлияют на производительность, говорит Доссетт; на самом деле, утверждает он, производительность будет выше, чем у существующих RFID- микросхем.